秦飞教授/博士生导师

1.学习与工作经历

1981年9月 - 1985年7月,西安交通大学工程力学系,应用力学专业,工学学士

1985年9月 - 1987年12月,清华大学工程力学系,固体力学专业,工学硕士

1988年1月 - 1992年9月,北京重型电机厂,工程师

1992年9月 - 1997年6月,清华大学工程力学系,固体力学专业,工学博士

1997年8月 - 1999年8月,新加坡南洋理工大学土木工程系,博士后

1999年8月 - 2000年12月,新加坡南洋理工大学土木工程系工作,RF

2001年1月 - 2007年12月,北京工业大学机电学院工程力学系,副教授

2008年1月 - 至今,北京工业大学机电学院工程力学系,教授/博士生导师

2.主要研究方向和主讲课程

学科领域:力学,固体力学,工程力学

研究方向:先进电子封装技术与可靠性;先进制造中的力学问题

学术兼职:美国机械工程师协会(ASME)高级会员,中国力学学会高级会员,中国机械工程学会会员。任2007、2008届 IEEE国际电子封装技术大会(ICEPT)技术委员会委员,受邀担任2009、2010、2011、2012届IEEE国际电子封装技术大会(ICEPT-HDP)技术分委员会主席。

讲授的主要课程:材料力学(国家级精品课程),弹性理论,塑性力学基础,中英文科技论文写作

3.科研情况

承担科研课题32项,其中国家级和北京市级项目13项。尤其在微电子封装技术与可靠性研究领域形成自己特色。近5年,主持相关的国家自然科学基金项目2项、INTEL公司项目1项、香港应用科技研究院项目1项、国家科技重大专项“02”专项一级子课题1项、中国TSV技术攻关联合体1期课题1项。2008、2009、2011年三次获得国际电子封装技术大会(ICEPT-HDP)最佳论文奖。在国内外核心期刊及学术会议发表论文100余篇,其中SCI、EI、ISTP检索63篇。获北京市科技进步二等奖、三等奖各1项和教育部科技进步二等奖1项。

欢迎勤奋、有志的各地学子报考本人的硕士(3人/年)和博士研究生(1-2名/年)。本实验室提供良好的学习和工作环境,在工程问题的力学分析(理论分析和有限元分析等)、先进电子封装技术与可靠性分析(数值仿真与测试技术)以及做人做事等方面会受到全面良好的训练,并提供可以充分发挥潜能的各种机会。

对本实验室硕士毕业生的统计表明,13%继续深造,60%在大型科研院所工作(中国铁道科学研究院、中国建筑设计研究院、中冶集团研究总院、中航工业综合技术研究所、北京市政设计院等),27%在大型国有企业工作(中国寰球工程公司等)。本实验室90%以上毕业生在北京找到工作,并凭借优秀的专业能力和全面的个人素质,受到用人单位的好评。